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Éditeur

Le site renovationlarochelle.fr est édité par ASPAID, entreprise individuelle (EI), SIRET 952 158 475 00014, dont le siège est à Aix-en-Provence (Bouches-du-Rhône).

Directeur de la publication : Maxence. Pour écrire à l’éditeur : contact@aspaid.art.

Hébergement

Vercel Inc., 340 S Lemon Ave #4133, Walnut, CA 91789, États-Unis (vercel.com).

Nom de domaine et contenus

Le nom de domaine renovationlarochelle.fr, les textes et la mise en page du site appartiennent à ASPAID. Leur reproduction demande un accord écrit.

Les textes présentent des techniques, des matériaux et des démarches de façon générale. Ils ne valent ni devis, ni engagement de prix ou de délai : seul un devis écrit, établi après visite, engage l’entreprise qui le signe.

Travaux

L’éditeur du site ne réalise aucun travaux. Les devis, les chantiers, leurs garanties et leur facturation relèvent de l’entreprise partenaire indépendante à laquelle les demandes sont transmises ; ses coordonnées, son immatriculation et ses assurances figurent sur ses propres devis.

Photographies

Les photos sont des illustrations libres de droits, issues d’Unsplash et de Wikimedia Commons. Elles montrent des techniques, des matériaux et des lieux de La Rochelle ; aucune ne représente un chantier réalisé ni une équipe. Auteurs et licences : crédits photos.

Données personnelles et cookies

Ce site ne dépose aucun cookie et n’utilise ni mesure d’audience ni traceur publicitaire.

Le formulaire « Un mot sur vos travaux » n’envoie rien à un serveur. Il ouvre votre messagerie, e-mail ou SMS, avec un message prérempli : vous choisissez de l’envoyer ou non, et il est adressé directement à l’entreprise partenaire. Ce site ne conserve aucune des informations saisies.

Pour la sécurité du service, l’hébergeur peut conserver des journaux techniques de connexion. Pour toute question sur vos données : contact@aspaid.art.

Polices et icônes

Polices Familjen Grotesk et Commissioner, sous licence SIL Open Font License 1.1, servies depuis ce site. Icônes Phosphor, sous licence MIT.